晶圓擴晶機又稱為晶圓擴張分離機。將經(jīng)過切割后的晶圓進行擴張，增加獨立晶粒（Die）之間的間隙，便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過隱形切割后，通過頂升、擴張動作，將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸，使晶圓沿著變質(zhì)層開裂，形成整齊可控的切割裂紋。