 SWA系列晶圓對準(zhǔn)設(shè)備 |
 SWB系列晶圓鍵合設(shè)備 |
 SWDB系列晶圓解鍵合設(shè)備 |
產(chǎn)品特征
● 高精度對準(zhǔn)能力
● 靈活的對準(zhǔn)方式
● 翹曲硅片和超高厚度硅片處理
● 高精度溫度控制
● 高精度壓力控制
● 靈活的設(shè)備選項
主要技術(shù)參數(shù)
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晶圓對準(zhǔn)設(shè)備 |
SWA200/30 |
SWA300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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對準(zhǔn)精度 |
±1um |
±1um |
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晶圓鍵合設(shè)備 |
SWB200/30 |
SWB300/30 |
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基底尺寸 |
200mm |
300mm |
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最大接觸壓力 |
15KN（100KN可選配） |
30KN（100KN可選配） |
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最高鍵合溫度 |
250℃（550℃可選配） |
250℃（550℃可選配） |
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陽極鍵合 |
0-2000V/50mA（可選） |
0-2000V/50mA（可選） |
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晶圓解鍵合設(shè)備 |
SWDB200/10 |
SWDB300/10 |
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基底尺寸 |
200mm |
200mm/300mm |
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最高解鍵合溫度 |
300℃ |
300℃ |