SSB500/40

SSB500/50

SSB500系列步進(jìn)投影光刻機(jī)不僅適用于晶圓級(jí)封裝（Fan-In WLP,Fan-Out WLP）的重新布線（RDL）以及Flip Chip 工藝中常用的金凸塊（Gold Bump）、焊料凸塊（Solder Bump)、銅柱（Copper）等先進(jìn)封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對(duì)準(zhǔn)模塊，滿足MEMS 和2.5D/3D封裝的TSV光刻工藝需求。

● 超大視場(chǎng)（33mm×53.5mm、44mm×44mm），實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)率生產(chǎn)

● 支持翹曲片、鍵合片曝光

● 高精度套刻能力

● 高精度溫度控制能力，實(shí)現(xiàn)高能量曝光條件下的穩(wěn)定生產(chǎn)

● 多種雙面對(duì)準(zhǔn)裝置，配備紅外支持可見光直接測(cè)量