SOI500晶圓缺陷自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備專用于IC先進(jìn)封裝工藝中的晶圓圖形缺陷檢測(cè)，兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圓。該設(shè)備可滿足IC先進(jìn)封裝中的OQC出貨檢查、顯影后檢查、刻蝕后或電鍍后檢查等多種不同工藝檢測(cè)需求。 
SOI600可用于前道IC制造產(chǎn)線的ADI/AEI檢查，它除了可以對(duì)硅片的正面進(jìn)行微觀缺陷檢查和拍照，還可以對(duì)硅片正面、邊緣和背面的宏觀缺陷進(jìn)行檢查和拍照。

    產(chǎn)品特征

● 配置豐富的成像照明系統(tǒng)

● 出色的殘膠檢測(cè)功能

● 智能檢測(cè)分析

● 支持多種物料接口

● 離線軟件

    主要技術(shù)參數(shù)

型號(hào)	SOI500
基底尺寸	150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式	Dark field and bright field
倍率	1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件臺(tái)	X/Y/Rz axis, independent Z axis

型號(hào)	SOI600
硅片尺寸	200mm
微觀缺陷檢查	Multi point automatic photograph
正面及邊緣宏觀缺陷檢查	Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
背面宏觀缺陷檢查	Rx flipping range: 0 degree ~180 degree
宏觀相機(jī)像素	2048×2048